晶圆和胶膜快速黏合时不产生气泡
粘辊内置自动平衡机构
内置圆周切割器
内置水平切割器
内置分离器卷绕机构
可自定义
< 切割用途 >
型号 | 晶片尺寸 | 设备尺寸:(WxDxH)(mm) |
---|---|---|
FM-2243 | 最大12英寸 | 510mm(W) x 860mm(D) x 330mm(H) |
FM-2248 | 最大8英寸 | 455mm(W) x 780mm(D) x 300mm(H) |
FM-2246 | 最大6英寸 | 375mm(W) x 760mm(D) x 230mm(H) |
< 研削用途 >
型号 | 晶片尺寸 | 研削/BG用途 |
---|---|---|
FM-2243-BG | 最大12英寸 | 510mm(W) x 860mm(D) x 330mm(H) |
FM-2248-BG | 最大8英寸 | 455mm(W) x 780mm(D) x 300mm(H) |
FM-2246-BG | 最大6英寸 | 375mm(W) x 760mm(D) x 230mm(H) |
1 能瞬间气泡自由粘贴。
2 粘辊内置自动平衡机构
3 内置圆周切割器。
4 内置水平切割器。
5 内置分离器卷绕机构。
6 可自定义
< 切割用途 >
FM-224系列
< 研削用途 >
FM-224-BG系列
< 其他 >
可为其他应用程序定制(DAF应用程序、DFR应用程序等)
购买人 | 会员级别 | 数量 | 属性 | 购买时间 |
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