丰富的选配

■ NCIG 非接触式在线测量和自动TTV控制

现在的接触式测量系统可测量包含BG胶带的晶圆厚度。 BG胶带的厚

度偏差会影响到晶圆厚度的测量精度。比如，如果BG胶带的厚度公差

是 +/ - 5μm, 如果晶圆的厚度是25um的话，结果会有20% 左右的测量偏

差。非接触式在线测量系统仅测量晶圆厚度，因此BG胶带的厚度公差

可被过滤掉。自动TTV控制功能可以很好的补偿晶圆形状 。

      

 

■ EGF (外部电荷聚集功能)

当晶圆背面同时进行研磨和应力释放工艺时，被捕获层就被去除掉了。

东京精密可用纹理工艺得到电荷聚集层。

实现了电荷聚集功能、提高了超薄芯片的抗折强度。

■ WCS (晶圆清洗系统）

东京精密为 CMOS图像传感器、 LCD驱动器和 TSV等提供各种清洗

系统。

■ 和激光切割机的集成系统

东京精密将激光切割机与研磨机集成为一体机，实现了25um厚度芯

片的无损加工。