将膨胀过程中产生的碎屑向下滴落，并抑制膨胀后对芯片的粘附。

通过电机控制实现高精度的磁带扩展，实现更均匀和连续的扩展。
・ 平台行程 0 至 50 mm
・ 膨胀速度 0.1 mm / sec ~
可设置 可设置低行程膨胀和低速膨胀等广泛的膨胀配方。（* 专利申请中）

膨胀过程中的工件用离子发生器的静电消除空气进行清洁。有效防止颗粒粘附。

配备可设置为 MAX 100°C 的载物台。