特征

完整的干燥过程

通过将晶片向下放置并强制吸附切割过程中产生的Si碎屑，尽可能地抑制对工件的粘附。
MEMS、CMOS等不能湿法清洗的晶圆可以通过完整的干法工艺完成。

可以进行精确的条件设置

电机驱动系统用于实现精确的条件设置。膨胀行程和膨胀速度等条件可以通过触摸面板轻松操作。

即使是易碎的工件也可以高质量地切割而不会损坏。

自动裁切功能

胶带自动切割功能，节省工作量，提高均匀性。
可以同时在低冲程和高冲程中进行切割。

规格

尺寸	W700 x D1250 x H1470（毫米）
重量	约 250 公斤
扩片行程	7-50mm/停止精度±0.1mm
上升/下降速度	0.1 到 20 mm/s ,以0.1 mm/s的增量可调
温度控制	室温到80°C可调
对应尺寸	8寸切割环
压缩空气	0.4～0.5Mpa 10L/min φ8 快插接头
电源	AC100V 50 / 60Hz 10A