BG保护胶带

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不产生鱼眼、凝胶、异物等可能对晶圆造成损坏的物质；

在晶圆背面研磨过程中保护半导体电路。

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在背面研磨过程中与晶片进行非常好的贴合，并且易于从晶片上剥离；

不产生鱼眼、凝胶、异物等可能对晶圆造成损坏的物质；

在晶圆背面研磨过程中保护半导体电路。