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コーター／デベロッパー

レジスト、ポリイミド、ドーパントをC to Cのフルオートで塗布/ベーキング
ウエハサイズに合わせたコンパクトな筐体

複数サイズのウエハを段取り替えなく処理可能
低粘度〜高粘度まで豊富な対応実績
200μm以上のソリに対応した搬送システム
様々なオプションメニューによるCOO削減・カスタム対応可能
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Description

レジスト、ポリイミド、ドーパントをC to Cのフルオートで塗布/ベーキング
ウエハサイズに合わせたコンパクトな筐体

複数サイズのウエハを段取り替えなく処理可能
低粘度〜高粘度まで豊富な対応実績
200μm以上のソリに対応した搬送システム
様々なオプションメニューによるCOO削減・カスタム対応可能

HIGH -SPECハイスペック処理量：1000枚/日以上
装置サイズ：大
ロボット：2台or自走式


STANDARDスタンダード処理量：500枚/日以上
装置サイズ：中
ロボット：1台


R&DR&D（研究開発）処理量：100枚/日以上
装置サイズ：小
ロボット：なし


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