Various option

NCIG (Non Contact Inprocess Gauge) 自動 TTV 機能搭載
非接触タイプのウェーハ厚さゲージを搭載する事が可能です。
直接シリコンウェーハの厚さのみを計測してインプロセスで厚さ制御
する事ができるので、表面保護テープの厚さバラツキや、WSS などの
基盤及び接着層の厚さバラツキの影響を受けずに、仕上げ厚さの精度
向上が達成できます。また、削った後のウェーハ形状を測定する自動
TTV 補正機能を搭載することで安定したウェーハを提供いたします。

 

■ EGF (Extrinsic Gettering Function)
ウェーハ裏面に金属イオンを捕捉する微小な欠陥を付与する事が可能です。
ウェーハの厚さが薄くなるとシリコンウェーハ内部にある IG 層
(Intrinsic Gettering) が除去されてしまう為、金属イオンを捕捉す
る欠陥層が不足します。チップの抗折強度を維持しながらウェーハ
裏面に微小欠陥を付与する事で EG 層を形成する事ができます。

■ WCS (Wafer Cleaning System)
多用なウェーハ洗浄システムを提供できます。ウェーハ裏面のパー
ティクルの除去やコンタミネーションの除去は、デバイスやパッ
ケージの観点から年々要求度合いが増しています。スクラビングブ
ラシ洗浄、メガソニック洗浄、SC1 洗浄など多様なウェーハ洗浄
を用いて要求に見合った結果を得る事ができます。

■ ML DICER Inline System (Integration System)

ML DICER とのインテグレーションシステムを提供できます。特
にウェーハが薄くなると、従来のブレードダイシングによる品質の
維持が困難な傾向にありますが、当社独自の ML DICER を用いる
事によりウェーハが薄くなっても高品質なダイシング品質が得られ
ます。システムはインテグレーションされ、自動化され、薄いウェー
                            ハでも信頼性の高いハンドリングを可能にしています。