ウエハを下向きにセットし、割断時に発生するSi屑を強制吸引することで、ワークへの付着を限りなく抑制します。
Wet洗浄ができないMEMS、CMOSなどウエハも完全ドライプロセスで完結します。

モーター駆動方式を採用し、精密な条件設定が可能。拡張ストローク、拡張速度などの条件はタッチパネルでの簡単操作。脆弱なワークも破損なく高品質な割断が可能です。

ローダー、アンローダーを取り付けたフルオート自動化にも対応。
これまでの手作業で生じていたムラが無くなります。

自動カット機能により、作業の省力化・均一化が図れます。
低ストローク～高ストロークまでカットが可能。