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半自动贴膜机FM-664系列
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半自动贴膜机FM-664系列

作为一种既能处理预切带又能处理普通带的设备，业界首款通用晶圆安装机，它既可用于DAF安装功能，又可作为专用于预切割或普通磁带的晶圆安装机。适用于8“12”芯片

可以设定粘贴压力、速度等

正常胶带的粘贴螺距是可变的

可低张力粘贴

无气泡粘贴

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商品描述

作为一种既能处理预切带又能处理普通带的设备，业界首款通用晶圆安装机，它既可用于DAF安装功能，又可作为专用于预切割或普通磁带的晶圆安装机。适用于8“12”芯片

可以设定粘贴压力、速度等

正常胶带的粘贴螺距是可变的

可低张力粘贴

无气泡粘贴

规格

型号晶片尺寸设备尺寸(mm)
FM-6648最大8英寸1,220mm(W) x 660mm(D) x 1,620mm(H)
FM-6643最大12英寸1,710mm(W) x 975mm(D) x 1,570mm(H)

特点

1    可以设定粘贴压力、速度等    

2    正常胶带的粘贴螺距是可变的。    

3    可低张力粘贴    

4    无气泡粘贴。    

5    选项:加热器单元    


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