特性

气泡处理

真空贴膜方法可以防止晶圆与膜带之间产生气泡，经过真空处理后，使用在后续的紫外照射固化中防止氧化和气泡膨胀。

非接触式贴膜（无滚压）

采用无接触差压贴膜系统，不使用滚轮。与滚筒系统相比，对产品表面无损伤。

支持多种类型晶圆和尺寸

在单个设备中支持从2英寸到8英寸的晶圆尺寸。对于传统式的滚筒造成困难的贴膜非常有效，如MEMS晶圆、Taiko wafer、陶瓷、玻璃、基片和薄膜等。