TAIKO工艺，于以往的背面研削不同，在对晶圆进行研削时，将保留晶圆外围边缘部分（约3 mm左右），只对圆内进行研削薄型化的技术。

完成TAIKO后，晶圆背面会形成凸起。传统的滚压法，由于贴合时的压力不均匀，会出现晶片上的应力和残留空隙等问题，无法进行背面贴膜。

真空贴片机解决了这些问题，通过设置贴合速度、真空度、压差、大气释放速度等参数，将胶带粘贴到具有大台阶的晶圆上。实现了无气泡、低应力的贴片。

推荐适用贴膜设备：OKK真空贴膜机