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[Thin Wafer加工] [DBG加工] [東京精密の設備] [研削機] ... ポリッシュ・グラインダ：PG3000RMX

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<p><span style="color: rgb(129, 129, 129); font-family: メイリオ, Meiryo, "ヒラギノ角ゴ Pro W3", "Hiragino Kaku Gothic Pro", "ＭＳＰゴシック", sans-serif; font-size: 12px;">ウェーハ厚さ15ミクロンを高ス</span>......</p>
[DBG加工] [東京精密の設備] [研削機] ... 高剛性研削盤：HRG3000

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<p><span style="color: rgb(129, 129, 129); font-family: メイリオ, Meiryo, "ヒラギノ角ゴ Pro W3", "Hiragino Kaku Gothic Pro", "ＭＳＰゴシック", sans-serif; font-size: 12px;">全自動高剛性3軸研削盤。</span><br style="color: rgb(129, 129, 129); font-family: メイリオ, Meiryo, "ヒラギノ角ゴ Pro W3", "Hiragino Kaku Gothic Pro", "ＭＳＰゴシック", sans-serif; font-size: 12px; white-space: normal;"/><span style="color: rgb(129, 129, 129); font-family: メイリオ, Meiryo, "ヒラギノ角ゴ Pro W3", "Hiragino Kaku Gothic Pro", "ＭＳＰゴシック", sans-serif; font-size: 12px;">ケミカ</span>......</p>
[東京精密の設備] [研削機] ... 高剛性研削盤：：HRG300/HRG300A

价格:￥0.00市场价:￥0.00

<p><span style="color: rgb(129, 129, 129); font-family: メイリオ, Meiryo, "ヒラギノ角ゴ Pro W3", "Hiragino Kaku Gothic Pro", "ＭＳＰゴシック", sans-serif; font-size: 12px;">高剛性1軸研削盤。大口径ワーク</span>......</p>

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裏面研削を行うとき、ウエハとの密着性が非常に良く、ウエハからの剥離も容易です。

ウエハにダメージを与えるようなフィッシュアイ、ゲル、異物などがありません。

ウエハの裏面を研削するとき、半導体の回路を保護することができます。

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Description

裏面研削を行うとき、ウエハとの密着性が非常に良く、ウエハからの剥離も容易です。

ウエハにダメージを与えるようなフィッシュアイ、ゲル、異物などがありません。

ウエハの裏面を研削するとき、半導体の回路を保護することができます。

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