「TAIKOプロセス」とは、従来のバックグラインディングとは異なり、ウェーハを研削する際、ウェーハ最外周のエッジ部分（約3 mm程度）を残し、その内周のみを研削して薄化する技術です。

TAIKOが完成すると、ウエハの裏面にバンプが形成されます。従来の圧延方法で使う場合、貼り付けるときの圧力が均一ではないため、ウエハに応力、隙間など問題があり、裏面で貼り付けることができませんでした。

真空マウンターは、貼付け速度、真空度、圧力差、大気放出率などのパラメータの設定を以て、大きなステップがあるウエハにテープを貼り、上記の問題を解決して、気泡がなく、応力が小さくてテープを貼り付けることができます。