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深圳高卓斯科技有限公司
SHENZHEN GORGEOUS TECHNOLOGY CO.,LTD.
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BG保护胶带
<p>在背面研磨过程中与晶片进行非常好的贴合，并且易于从晶片上剥离；</p><p>不产生鱼眼、凝胶、异物等可能对晶圆造成损坏的物质；</p><p>在晶圆背面研磨过程中保护半导体电路。</p><p><br/>......</p>
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UV切割胶带
<p>胶带在切割过程中保持很强的粘附力，在紫外线照射后会变成非常低的粘附力，然后很容易剥离。</p><p><br/></p><p>用了此胶带，晶片在研磨和切割过程中不会脱落或飞散。</p><p><br/>......</p>
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