EX-300系列晶片扩张机

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EX系列”晶片扩展器”是一种带扩展装置,通过扩展台将全切割后的晶片与切割带一起拉伸,可以将芯片间隔/间隔道宽度均匀地扩展到适当的宽度。

适用于12”芯片

很均匀地扩张已切割的晶圆

扩张比率和速度可以自由地改变

用扩晶环自动抓握膨胀的薄膜

提供一种能够实现高扩展率的热板安装台

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商品描述

EX系列”晶片扩展器”是一种带扩展装置,通过扩展台将全切割后的晶片与切割带一起拉伸,可以将芯片间隔/间隔道宽度均匀地扩展到适当的宽度。

适用于12”芯片

很均匀地扩张已切割的晶圆

扩张比率和速度可以自由地改变

用扩晶环自动抓握膨胀的薄膜

提供一种能够实现高扩展率的热板安装台

型号	晶片尺寸	设备尺寸(mm)
EX-300	最大12英寸	750mm(W) × 760mm(D) × 615mm(H)

1 可配置任意扩展速率。

2 扩展速度可选。

3 提供一种能够实现高扩展率的热板安装台。

4 用扩晶环自动抓握膨胀的薄膜。

Before→After