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半自动贴膜机FM-903S
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半自动贴膜机FM-903S

适用于8寸芯片

使晶圆，胶膜及框架能稳定的结合

自动卷回保护胶膜

可以调整胶膜的紧度

容易的调整切胶膜的速度

容易调整滚动条的压力

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商品描述

适用于8寸芯片

使晶圆，胶膜及框架能稳定的结合

自动卷回保护胶膜

可以调整胶膜的紧度

容易的调整切胶膜的速度

容易调整滚动条的压力

规格

型号晶片尺寸设备尺寸(mm)
FM-903S最大8英寸1,000mm(W) x 600mm(D) x 800mm(H)

特点

1    可以粘贴胶带，如切割胶带、蓝色胶带等    

2    UV磁带可用    

3    粘贴压力可变    

4    粘贴速度可变    

5    选项:加热器单元    


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