特性

气泡处理

真空贴膜方法可以防止晶圆与膜带之间产生气泡，经过真空处理后，使用在后续的紫外照射固化中防止氧化和气泡膨胀。

非接触式贴膜（无滚压）

采用无接触差压贴膜系统，不使用滚轮。与滚筒系统相比，对产品表面无损伤。

支持多种类型晶圆和尺寸

在单个设备中支持从2英寸到8英寸的晶圆尺寸。对于传统式的滚筒造成困难的贴膜非常有效，如MEMS晶圆、Taiko wafer、陶瓷、玻璃、基片和薄膜等。

规格

	8英寸	12英寸
尺寸	W500 x D770 x H1010 (mm)	W613 x D873 x H1035 (mm)
重量	约 110 公斤	约 150 公斤
程序	从 10 种类型中选择	从 10 种类型中选择
应用工件	2inch to 8inch Wafer, substrate, etc.	8inch .12inch Wafer, board, etc.
	5inch to 8inch dicing frame	8inch   .12inch dicing frame
对应胶带	各种胶带	各种胶带
真空源	干泵	干泵
压缩空气	0.5Mpa以上150L/min(ANR)	0.5Mpa以上150L/min(ANR)
电源	AC200V 50 / 60Hz 15A（三相）	AC200V 50 / 60Hz 15A（三相）