UVC-512高圧水銀ランプ仕様

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[Thin Wafer加工] [DBG加工] [東京精密の設備] [研削機] ... ポリッシュ・グラインダ：PG3000RMX

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<p><span style="color: rgb(129, 129, 129); font-family: メイリオ, Meiryo, "ヒラギノ角ゴ Pro W3", "Hiragino Kaku Gothic Pro", "ＭＳＰゴシック", sans-serif; font-size: 12px;">ウェーハ厚さ15ミクロンを高ス</span>......</p>
[DBG加工] [東京精密の設備] [研削機] ... 高剛性研削盤：HRG3000

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<p><span style="color: rgb(129, 129, 129); font-family: メイリオ, Meiryo, "ヒラギノ角ゴ Pro W3", "Hiragino Kaku Gothic Pro", "ＭＳＰゴシック", sans-serif; font-size: 12px;">全自動高剛性3軸研削盤。</span><br style="color: rgb(129, 129, 129); font-family: メイリオ, Meiryo, "ヒラギノ角ゴ Pro W3", "Hiragino Kaku Gothic Pro", "ＭＳＰゴシック", sans-serif; font-size: 12px; white-space: normal;"/><span style="color: rgb(129, 129, 129); font-family: メイリオ, Meiryo, "ヒラギノ角ゴ Pro W3", "Hiragino Kaku Gothic Pro", "ＭＳＰゴシック", sans-serif; font-size: 12px;">ケミカ</span>......</p>
[東京精密の設備] [研削機] ... 高剛性研削盤：：HRG300/HRG300A

价格:￥0.00市场价:￥0.00

<p><span style="color: rgb(129, 129, 129); font-family: メイリオ, Meiryo, "ヒラギノ角ゴ Pro W3", "Hiragino Kaku Gothic Pro", "ＭＳＰゴシック", sans-serif; font-size: 12px;">高剛性1軸研削盤。大口径ワーク</span>......</p>

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UVC-512高圧水銀ランプ仕様

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UVC-512高圧水銀ランプ仕様

UVフィルム硬化装置は、半導体製造のウェハー加工（ダイシングやバックグラインド）工程において使用されるUV／紫外線硬化タイプのフィルムに、加工後、波長365nmの紫外線（UV）を照射する装置です。

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Description

UVフィルム硬化装置は、半導体製造のウェハー加工（ダイシングやバックグラインド）工程において使用されるUV／紫外線硬化タイプのフィルムに、加工後、波長365nmの紫外線（UV）を照射する装置です。

仕様

モデル	ワークサイズ	装置寸法
UVC-512	300mm/12”対応	650mm（W） × 800mm（D） × 980mm（H）

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