特長
低応力な貼り付けを実現
貼り付け条件の各種パラメーターを数値管理 (貼り付けスピード、真空度、差圧、大気解放スピード等)
複数の貼り付けレシピをボタンひとつで実行
段取り替えにより異サイズワークの対応も可能
TAIKO®※¹ウェハなど段差が大きいワークへのテープ貼付け
MEMSや極薄ウェハなど脆弱で貼付け時のストレスを嫌うワークへのテープ貼付け
当社のフルオート装置にユニットを搭載することで量産対応も可能
フィルム・テープとウエハ・基板の貼り付け(各種保護フィルムやドライフィルムなどの
高機能フィルムのラミネート、ダイシング前のウエハマウントとして)オプションのヒーターを用いることで加熱＋真空での貼り付けが可能
オプションのステージを用いることでパターン面非接触での貼り付けが可能
※¹ TAIKO®はディスコ社が開発したウェーハ裏面外周部を残して、内側のエリアのみを研削し、薄化させていく技術です。
デモ
当社保有のデモ機を見学して頂くことが可能です。
サンプル作成による装置導入サポートもしておりますので御相談下さい。
