株式会社GORGEOUS TECH

株式会社ｺﾞ-ｼﾞﾔｽﾃｸ

現在の位置：
ホーム ￤ ASAPの設備 ￤ リフトオフ装置
  • ポリッシュ・グラインダ：PG3000RMX

    [Thin Wafer加工] [DBG加工] [東京精密の設備] [研削機] ... ポリッシュ・グラインダ：PG3000RMX

    ￥0.00￥0.00

  • 高剛性研削盤：HRG3000

    [DBG加工] [東京精密の設備] [研削機] ... 高剛性研削盤：HRG3000

    ￥0.00￥0.00

  • 高剛性研削盤：：HRG300/HRG300A

    [東京精密の設備] [研削機] ... 高剛性研削盤：：HRG300/HRG300A

    ￥0.00￥0.00

   おすすめ製品
リフトオフ装置
❤ Add to collection

リフトオフ装置

DIP槽を持たないコンパクトな筐体
再付着の無い完全枚葉スピン処理
膨潤処理が必要なく短時間で処理可能
厚膜メタル・微細パターンにも対応可能
ドライエッチング後のレジスト剥離装置としても最適
￥0.00
￥0.00
Weight：0.00KG
Quantity：
Buy now
Add to cart
Description
DIP槽を持たないコンパクトな筐体
再付着の無い完全枚葉スピン処理
膨潤処理が必要なく短時間で処理可能
厚膜メタル・微細パターンにも対応可能
ドライエッチング後のレジスト剥離装置としても最適

ASAP独自の特殊ノズルを搭載した高圧ジェットリフトオフ装置　

HIGH -SPECハイスペック600枚/日以上
　
全てのオプションを搭載した
ハイスペックモデル


　

STANDARDスタンダード300枚/日以上
ユニット化された
クラスターシステムにより
最適なスペックな
ものを提供可能


R&DR&D（研究開発）300枚/日以下
研究開発用に機能を特化した
コンパクトな装置
特殊な材料やプロセス用に
カスタム対応が可能


資料請求