深圳高卓斯科技有限公司
SHENZHEN GORGEOUS TECHNOLOGY CO.,LTD.
[Thin Wafer加工] [DBG加工] [东京精密设备] [研磨机] ... 研磨机：PG3000RMX
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[DBG加工] [东京精密设备] [研磨机] ... 高刚性研磨机：HRG3000
[东京精密设备] [研磨机] ... 高刚性研磨机：HRG300/HRG300A
该设备是一种全自动贴片机，可在高真空下贴片。采用预切割系统和高真空贴装装置，既降低了胶带成本，又降低了对不均匀工件的粘接应力。运输和安装单元应符合表面非接触规范，防止污染和划伤而导致质量退化。
特征
用于薄片或MEMS wafer, Taiko wafer等不适用roller mount作业方式的产品的贴膜
Ø 采用非接触压力差贴膜方式
Ø 内嵌式Pre-cut机构
Ø 双loader&unloader设计
Ø 定位功能
Ø 离子风扇
Ø Table加热功能，加热范围：室温~80°
Ø 感应器对胶膜剩余量和废膜实时监测
Ø 机台配备高效真空泵
Ø Interlock功能
Ø 选配 *OCR reader+bar code打印功能
