深圳高卓斯科技有限公司
SHENZHEN GORGEOUS TECHNOLOGY CO.,LTD.
[Thin Wafer加工] [DBG加工] [东京精密设备] [研磨机] ... 研磨机：PG3000RMX
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[DBG加工] [东京精密设备] [研磨机] ... 高刚性研磨机：HRG3000
[东京精密设备] [研磨机] ... 高刚性研磨机：HRG300/HRG300A
半自动胶带去除器是一种半自动胶带去除器，可去除附着在晶圆和基板上的 BG（背磨）胶带等保护胶带。
工作设定后只需操作开关即可轻松操作。可以进行没有个体差异的剥离过程。不限制安装位置的省空间设计。
各种联锁
可以设置半自动特有的启动条件，例如有无晶圆、吸附压力、安全罩和工作台温度。
桌子可根据工作定制。由于整个表面都被吸附，因此很容易剥离大、薄和翘曲的晶片。由于工作台可以轻松更换，因此在处理各种产品的生产现场非常有效。
可以
