深圳高卓斯科技有限公司
SHENZHEN GORGEOUS TECHNOLOGY CO.,LTD.
[Thin Wafer加工] [DBG加工] [东京精密设备] [研磨机] ... 研磨机：PG3000RMX
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[DBG加工] [东京精密设备] [研磨机] ... 高刚性研磨机：HRG3000
[东京精密设备] [研磨机] ... 高刚性研磨机：HRG300/HRG300A
可以在不吸附图案表面的情况下进行粘贴。我们提出了一种粘贴方法，可防止因吸附造成的损坏，并考虑到超薄晶圆和 MEMS 等精密晶圆。
不同尺寸的非接触对齐
矫正器使用我们独创的非接触式方法。通过仅在外周吸附几毫米进行对准，无需担心产品区域的吸痕、颗粒粘附和边缘夹紧导致的边缘崩边。
非接触式运输也是可能的。可安装外周吸力手、伯努利手等各种手。即使对于有翘曲或挠曲的晶片，我们也会验证转移方法并提出建议。
粘贴
我们提出了一种独特的应用程序，该应用程序可以最大限度地减少胶带的消耗，并抑制由于框架和刀具之间的接触而在切割框架（胶带框架）上产生划痕和金属粉末的产生。此外，可选配的真空贴附可实现对近年来在 IGBT 中备受关注的 TAIKO 晶片等有台阶和凹凸的晶片进行贴合，以及对 MEMS 晶片和薄晶片等易碎晶片进行低张力贴合。
我们提出了一种独特的应用程序，该应用程序可以最大限度地减少胶带的消耗，
并抑制由于框架和刀具之间的接触而在切割框架（胶带框架）上产生划痕和金属粉末的产生。
此外，可选配的真空贴附可实现对近年来在 IGBT 中备受关注的 TAIKO
晶片等有台阶和凹凸的晶片进行贴合，以及对 MEMS 晶片和薄晶片等易碎晶片进行低张力贴合。
矫正器使用我们独创的非接触式方法。通过仅在外周吸附几毫米进行对准，无需担心产品区域的吸痕、颗粒粘附和边缘夹紧导致的边缘崩边。
